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在發展中求生存,不斷完善,以良好信譽和科學的管理促進企業迅速發展添加測試點會不會影響高速信號的質量?
會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用線上既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在線上或是從線上拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在線上,后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響,影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 器件金屬外殼與PCB接觸區域向外延伸1.5mm區域內不能有過孔。深圳柔性印刷PCB推薦
高速PCB中的過孔設計
在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,PCB工程師在設計中可以盡量做到:
(1)選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB設計來說,選用0.25mm/0.51mm/0.91mm(鉆孔/焊盤/POWER隔離區)的過孔較好;對于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的過孔,也可以嘗試非穿導孔;對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗;
(2)POWER隔離區越大越好,考慮PCB上的過孔密度,一般為D1=D2+0.41;
(3)PCB上的信號走線盡量不換層,也就是說盡量減少過孔;
(4)使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數;
(5)電源和地的管腳要就近過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗,以減少阻抗;
(6)在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔,以便為信號提供短距離回路。 深圳柔性印刷PCB推薦信號線的阻抗匹配;與其他信號線的空間隔離;對于數字高頻信號,差分線效果會更好。
電源電路是一個電子產品的重要組成部分,電源電路設計的好壞,將直接影響產品性能的好壞。
電源PCB布局布線的基本原則
1)選擇正確的板層數量和銅厚。
2)在系統設計布局規劃上,電源電路應該盡可能靠近負載電路。尤其處理器的電源應該盡可能的靠近,如果離的遠,瞬態響應和線路阻抗都可能出現問題。
3)散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4)在有散熱對流的板上,注意大尺寸的被動器件(電感,大電容)布局,不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。
在進行高速多層PCB設計時,較應該注意的問題是什么?
較應該注意的是你的層的設計,就是信號線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個層的。一般的原則是模擬信號和模擬信號地至少要保證單獨的一層。電源也建議用單獨一層。高速PCB,布線過程中過孔的避讓如何處理,有什么好的建議?高速PCB,比較好少打過孔,通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。在高速PCB設計中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須>20mil。
1、20mil的走線過1A的電流,過孔是10/20過1A的的電流。注意,這些是理論值,實際操作過程中,得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個過孔,那你的輸出回路,也得放置同樣數量的過孔。
2、考慮到焊接的問題。如果是銅皮與焊盤使用全連接,當你一上焊錫,由于接觸面積大,散熱比較快,這樣還沒有放器件,焊錫已經凝固。所有我們對Pin和銅皮采用十字連接,這樣更好的進行焊接。
3、反饋路徑,通常是后一個器件的那個FB信號,或者是SENS信號,走20mil。
4、電源的走線都是短,直,粗,和射頻很類似。
5、電源板部分中的電感,下面不要走線,而且中間需要進行挖空處理。因為電感是屬于大的干擾源。如果有多路的輸出,存在的多個的電感,相鄰之間采用垂直擺放。
6、電容必須靠近芯片管腳擺放,這樣的濾波效果才是好的。信號得通過電容,在進入芯片才可以。 任何信號線都不要形成環路,如不可避免,環路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;深圳柔性印刷PCB推薦
蛇形走線,因為應用場合不同而具不同的作用;深圳柔性印刷PCB推薦
一些高速PCB設計的規則分析
PCB布局設計時,應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則,盡量避免來回環繞。
原因分析:避免信號直接耦合,影響信號質量。
PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設計。
原因分析:這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中,單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。
原因分析:比較好將高頻信號走在兩個平面層之間,以抑制其對空間的輻射。 深圳柔性印刷PCB推薦
深圳市普林電路科技股份有限公司是一家我們的產品應用于工控、電力、國防、醫療、汽車、安防、計算機等領域,主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等,能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據客戶的產品需求設計研發新的工藝,以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。的公司,是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。深圳普林電路作為我們的產品應用于工控、電力、國防、醫療、汽車、安防、計算機等領域,主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等,能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色,也能根據客戶的產品需求設計研發新的工藝,以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。的企業之一,為客戶提供良好的電路板,線路板,PCB,樣板。深圳普林電路致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。深圳普林電路始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執著使深圳普林電路在行業的從容而自信。